半導体後工程用治具(治工具) ～マガジン・ダイシングリング・他～

PR４０年で約１００社を超える採用実績とノウハウでオーダーメイド提案します…

当社はＵＡＣＪグループで「材料調達」から「製品完成」までを担う会社です。 電子部品や半導体製造のダイシングからワイヤーボンディング、モールドまで一連の工程で使用される治工具を様々なお客様へご提供しております。４０年に亘る【国内生産】の安定した品質・ワンストップ供給、蓄積してきたノウハウを用いお客様の困りごとに対してご提案させて頂きます。 【採用事例】 ・マガジンのコストダウン（組立タイプのマガジ...

メーカー・取り扱い企業： UACJグループ　泉メタル株式会社　

【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現！ナノ～サブミクロン径の銀微粒子をラ…

株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

薄ウェーハプロセス＆ダイシング装置市-2025-2037年予測

薄型ウェーハ加工およびダイシング装置市場は2037年までに300億米ド…

当社の薄型ウェーハ加工およびダイシング装置市場業界調査によると、薄型ウェーハ加工およびダイシング装置市場規模は2037年までに約300億米ドルに達すると予測されています。2024年の登録市場価値は約120億米ドルになりました。さらに...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

ダイシング機器市場の調査レポート

ダイシング機器市場は、2020年から2025年までの予測期間中に7.7…

Dテクノロジー、自動車用パワーICの需要の高まり、家電市場の拡大、工場数の増加、小型化とテクノロジーの移行の傾向などがあります。 家電製品全体にマイクロエレクトロニクスが含まれているため、ダイシング機器市場は勢いを増しています。 MEMSデバイスやパワーデバイスなどの技術の必要性は、薄いウェーハの需要を後押ししています。さらに、この需要は、超薄型ウェーハ製造プロセスの重要なフェーズである、...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.