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半導体後工程用治具(治工具) ~マガジン・ダイシングリング・他~
PR40年で約100社を超える採用実績とノウハウでオーダーメイド提案します…
当社はUACJグループで「材料調達」から「製品完成」までを担う会社です。 電子部品や半導体製造のダイシングからワイヤーボンディング、モールドまで一連の工程で使用される治工具を様々なお客様へご提供しております。40年に亘る【国内生産】の安定した品質・ワンストップ供給、蓄積してきたノウハウを用いお客様の困りごとに対してご提案させて頂きます。 【採用事例】 ・マガジンのコストダウン(組立タイプのマガジ...
メーカー・取り扱い企業: UACJグループ 泉メタル株式会社
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【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子
PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀微粒子をラ…
株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部
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切味の持続が長く、加工能率も極めて高い!極薄ダイヤモンド砥石をご紹介し…
【ラインアップ】 ■ダイシング用レジンブレード ■汎用切断用レジンブレード ■キンバレータイプ ■電着タイプ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: ニップラ株式会社
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【精密切断砥石】様々な素材・複合材の「切断」のお悩み相談下さい
少量生産可。鋼材から超硬合金・セラミック・ガラス・シリコンまで様々な素…
【ラインアップ】 ■ダイシング用レジンブレード ■汎用切断用レジンブレード ■キンバレータイプ ■電着タイプ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: ニップラ株式会社
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CZ/高抵抗FZ 各種ウェーハ販売(評価・開発・テスト用)
少量ウェーハに対応!研究・テスト用途に便利なウェーハ販売サービ…
株式会社エナテック 東京本社