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PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…
『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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半導体製品に関わる部品・装置・材料の開発評価の困難をサポート
発評価の困難(評価試料が準備できない/評価方法が不明、事前データが無い等)試料作製から、評価・解析まで御支援します。 【試料作製】 ●ウェハ工程 ■汎用TEGの手配 ■ダイシング ■チップソート ■外観検査 ■梱包(チップトレイ・エンボステーピング) ●パッケージング工程 ■ダイボンディング ■ワイヤボンディング ■フリップチップ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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