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半導体製造プロセスとは?半導体製造装置で採用される表面処理を紹介します…
製作 論理回路設計・レイアウト設計・フォトマスク製作 2.前工程(ウエハー加工) シリコンウェハーの調達→洗浄→成膜→フォトリングラフィー→イオン注入→配線→検査 3.後工程(組み立て) ダイシング→ダイボンディング→ワイヤボンディング→封入→ハンダボール搭載→分離→捺印→検査→梱包・出荷 半導体製造プロセスにおいて、 特に前工程ではナノレベルの精密性を必要とするため 高い純粋性や精密性...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社吉田SKT
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