独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

課題解決事例＜各種ウェーハ工程の加工受託　ver.２＞

各種ウェーハ工程なら当社にお任せ！ワイヤー切断やマシニング加工に対応

、設備導入してもコストが見合わない ■新規案件であり将来的には、自社加工を考えてはあるが、それまでの設備導入リスクを避けたい ■研究、開発を行うための試作品作成 ＜受託加工内容＞ ■ダイシング加工 ■ワイヤー加工 ■研磨加工 ■マシニング加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ナガセ研磨機材株式会社 本社