独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

「無電解UBMめっき」と「ウエハーバンピング」の受託加工サービス

UBMメッキの「品質」「リードタイム」やメッキ設備維持にお困りではない…

京セラは、自社のプリンタデバイス工程で培った無電解めっきによる UBM形成技術を有し、Ni-Pd-Auに対応しています。 半田バンプ形成、バックグラインド、ダイシング、テーピングまでの 一括受託が可能ですのでご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【京セラ無電解UBMめっきの特長】　 ■試作1枚から対応 ■リードタイム短縮の実現(最短中1日～...

メーカー・取り扱い企業： 京セラ株式会社 プリンティングデバイス事業本部