【半導体の組立加工受託】ダイソート

ダイシング後のシート状態では装置でピックアップが出来ない、トレイ仕様に…

ダイシング後のシート状態では装置が対応して居なく ピックアップが出来ない、生産数に応じて必要分のチップを 使用したいためトレイ仕様に変更したいなど、用途に合わせて ダイソートのみでもお引き受け可能。 1mm以下のチップサイズでも量産実績が十分にありますので、 お問い合わせ、お見積りなどお気軽にご相談ください。 【概要】 ■ウエハー(Max 8インチ) ■2インチ,3インチトレー ...

メーカー・取り扱い企業： 函館電子株式会社

【半導体の組立加工受託】ダイシング

デュアルスピンドルでフルカット、ステップカットに対応！ウエハ厚さ725…

デュアルスピンドルでフルカット、ステップカットに対応。 ESD対策としてCO2インジェクターや搬送、 洗浄中のイオナイザーを完備。 また、チッピング量を最小限に抑えるため、ブレード選定や 加工条件出しもお任せください。 【概要】 ■リシコンウエハー(Max 8インチ) ■水晶 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...※詳しくはPDF資料を...

メーカー・取り扱い企業： 函館電子株式会社