独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

超硬ソリッドメタルソー SHARPSAW-S LG

微細溝加工専用メタルソー最小刃厚0.02実現

微細溝加工を高能率で可能にする超硬ソリッドメタルソー SHARPSAW-S LG 最小刃厚0.02ｍｍよりご提供できます。 ダイシング加工機による金属素材、樹脂素材の小さい部品の切断、 微細な深溝加工（0.05ｍｍ巾で深さ1.0ｍｍの溝など） で高い評価を頂いております。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エムエーツール