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ロータリーダイシリンダー、ロータリーダイユニット<テスト受付中>
PR安定した切れ味と長寿命化を実現。高剛性ダイユニットは刃先のクリアランス…
当社は、紙からチタンまで様々な素材を加工する 技術と製品を有し、多岐にわたる事業を展開しています。 主力製品の1つとして製造を手掛ける「ロータリーダイシリンダー」は、 高精度マシニング加工と独自製法により、安定した切れ味と長寿命化を実現。 印刷、食品包装、医薬品包装、電池、半導体製造など 幅広い分野で採用されており、お客様の生産性向上に貢献しています。 また、本製品を搭載した「...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社三條機械製作所
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貼付の自動化、品質安定化を実現!セミオートテープ貼付装置
【仕様(一部抜粋)】 ■STM-12 ・ワーク単体:φ12インチまで ・ダイシングフレーム:最大8インチ用 ・ワークステージ:テフロンコート全面接触型、真空吸着式 など ■STM-16 ・ワーク単体:φ16インチまで ・ダイシングフレーム:最大12インチ用 ...
メーカー・取り扱い企業: マクゾーン株式会社
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リングフレーム再使用の省人化に!有機溶剤の取扱い頻度が大幅に減り、安全…
『RC-250』は、良品チップを取除いたリングフレームからダイシングテープを 剝し、リングフレームの表面を拭き、洗浄後、向きを揃え回収エリアに 段積みする全自動リングクリーナーです。 補助作業であるテープ剝し作業を全自動で行うことで大きな省人効果が ...
メーカー・取り扱い企業: イーアールエス株式会社
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チップのピックアップ時の干渉防止のためのダイシング周辺装置をご紹介しま…
『ME-200』は、ダイシングで個⽚にされたウェハー内のチップを ピックアップする前で、チップ同士干渉しないよう隙間を確保するため、 テープフレームに貼られたウェハーを拡張したまま、拡張リングに 移動することができるマ...
メーカー・取り扱い企業: イーアールエス株式会社
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お客様の用途に合わせてカスタマイズ製作!半導体製造時のダイボンディング…
『突き上げピンホルダー』は、半導体製造時のダイボンディング工程で ダイシングテープからチップをピックアップするために使用されます。 ニードル垂直度の維持、ニードル高さのバラつき±25μ以内、 ニードルの抜け防止加工が可能。 お客様の用途に合わせてカスタマイ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社タイショー 株式会社タイショー
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低価格とサブミクロンの送り精度を両立した位置決めステージ。高耐荷重で活…
ペア過程で必要な位置決め機構 ◎車載デバイス:運転支援システムなどカメラ/各種センサーの評価 製造・検査過程で必要な位置決め機構 ◎半導体:ウエハー素材を切り出す方位決め、露光、ダイシング、ボンダー、通電試験など、 製造・検査過程で必要な位置決め機構 ◎電子部品:小型デバイスの製造・検査過程で必要な位置決め機構 ※その他にも歩留まりの低減やタクト短縮を求める多様な...
メーカー・取り扱い企業: 神津精機株式会社
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チップのピックアップ時の干渉防止に!拡張量は予め設定した条件で繰返し行…
『SE-200』は、ダイシングで個片にされたIC基板内のチップを ピックアップする前で、チップ同士干渉しないよう隙間を確保するため、 テープフレームに貼られたIC基板を拡張したまま、拡張リングに 移動することができるセ...
メーカー・取り扱い企業: イーアールエス株式会社
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