【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

ダイシング加工

ダイシング加工

Ｓｉウエハ上に形成された回路を正確に切り出しチップ化する為に、 ダイシングという方法を用います。回転ブレードが組み込まれた ダイシング装置を使用するのが主流です。 加工技術：フルカット、ハーフカット、Ｕ溝・Ｖ溝加工 材質：各種ガラス、セラミックス、単結晶材、...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

フォトエッチング

微細加工を少量の試作より可能。フォトエッチング

◎一枚からの試作に対応可能 ◎薄膜形成からの一貫したプロセス ◎ダイシング、バンプ形成等の試作も対応 ◎リフトオフ加工にて、誘電体膜や多層膜のパターン化も可能 ◎基板サイズは任意にて対応可能 ◎Ｓｉウエハやガラス基板のエッチングも可能 ◎短納期にて対応（要御相...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社