独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

ASMPT製マルチレーザダイシング　ICA1205

ICA1205は､マルチビーム構造を採用したマルチレーザーダイシング装…

マルチレーザー構造により、以下を実現 ・より細く切断が可能 ・切断時の温度を抑える ・基盤にかかる衝撃を抑える アプリケーション：RFIC、ディスクリート、Thin Wafer、LED、MEMS、 　　　　　　　　　メモリー、パワーデバイス 〇その他ASM製取扱い装置 ・ワイヤーボンダー装置 ・２次元、３次元パッケージ外観検査装置 ・その他ダイボンダー装置（アライメ...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社