• ロータリーダイシリンダー、ロータリーダイユニット<テスト受付中> 製品画像

    ロータリーダイシリンダー、ロータリーダイユニット<テスト受付中>

    PR安定した切れ味と長寿命化を実現。高剛性ダイユニットは刃先のクリアランス…

    当社は、紙からチタンまで様々な素材を加工する 技術と製品を有し、多岐にわたる事業を展開しています。 主力製品の1つとして製造を手掛ける「ロータリーダイシリンダー」は、 高精度マシニング加工と独自製法により、安定した切れ味と長寿命化を実現。 印刷、食品包装、医薬品包装、電池、半導体製造など 幅広い分野で採用されており、お客様の生産性向上に貢献しています。 また、本製品を搭載した「...

    • s1.jpg
    • image_03.png
    • image_04.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社三條機械製作所

  • 独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置 製品画像

    独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

    PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

    『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

    • s1.png
    • 510x515_s.jpg

    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • □2.0mmウエハチップ非接触チャック 製品画像

    □2.0mmウエハチップ非接触チャック

    微小□2.0mmICウエハチップを非接触にて掴みます。

    行に維持することは操作上難しいため、本機は、微小なクッション室にて効率よく負圧が発生するように気体噴出ノズルが形成されている。 ◎特徴 1.□2.0mmチップを非接触にてチャック可能 2.ダイシングしたウエハチップを非接触にて搬送する。 3.トレーのチップを非接触にて取り出し可能。 4.非接触保持しているチップの反転、傾斜が可能。 ◎適応 1.タグ埋め込みICチップ 2.イベント...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

1〜1 件 / 全 1 件
表示件数
15件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • 4校_0513_tsubakimoto_300_300_226979.jpg
  • 修正デザイン2_355337.png