技術紹介『小型化（小型・薄型化技術）』

小型化技術をご紹介！一体型のリジットフレキプリント基板で小型化

のチップLED実現には極薄0.04mmプリント基板提供 →従来ルーターでしか加工できなかったスリット部分を超精密金型で加工し高品質及びコストダウンに貢献 ○半円スルーホール →スルホールをダイシング、ルーター又はプレス加工により端面に半円スルーホールを形成し、実装の省スペース化を実現 →高品質の半円加工と表面処理技術によりバリレスの半円スルーホールの提供も可能 ○ダイシング加工 →小...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン