【半導体事業】ダイシング工程

チッピング規格の厳しい製品にはデュアルダイサーによるステップカットも可…

半導体事業の『ダイシング工程』についてご紹介します。 超純水を使用して実施。チッピング規格の厳しい製品には デュアルダイサーによるステップカットも可能です。 ご要望に対応致しますので、お気軽にお問い合わせ...

メーカー・取り扱い企業： 藤田グループ