ダイシング加工・切断

高歩留を実現！スマホや車載センサー、IoT機器半導体チップや基板づくり…

「ダイシング加工」は、高速回転するダイヤモンドブレードでセラミックスや ガラスなどの素材や基板をダイス状に切断したり、溝入れを施すことです。 半導体ウエハーや基板等に作られたパターンに合わせ、個々の...

メーカー・取り扱い企業： 東京電子工業株式会社

生産工場の紹介

24時間フル稼働で迅速かつ安定した生産を実現！試作品と量産品向けの2つ…

東京電子工業は、埼玉県、戸田と春日部に自社工場を保有しています。 近年、セラミックスやガラスの切断加工に特化し、ダイシングマシンや スライシングマシンをはじめ、クリーンルーム（本社工場）などの設備機器、 体制を充実させ、お客様の高度な仕様や生産数、納品スケジュールの 短縮化をサポート。 本社工場は多品種...

メーカー・取り扱い企業： 東京電子工業株式会社