独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

ガラスへのめっき

高周波の伝送損失低減！表面が平滑平坦で、貫通穴へのめっきも可能な技術！

【納品までの流れ】 ■資材調達からダイシング加工まで、一貫した生産が可能 1.打合せ・注文 2.資材調達 3.貫通穴加工 4.めっき（配線・電極形成） 5.研磨・ダイシング 6.納品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか...

メーカー・取り扱い企業： EBINAX株式会社 旧 ヱビナ電化工業(株)