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PRSCHOTT(ショット)の薄板ガラスは半導体・電子部品向けアプリケーシ…
SCHOTTは、30umの超薄板ガラスをはじめ様々な種類・板厚のガラス材料や精密な孔開け加工を施した製品を提供することにより半導体および電子部品、例として通信技術の核となるRFフロントエンド向け用途など各種センサーの小型化を可能にします。 3Dイメージングやセンシングコンポーネント(CMOS、WLP、WLO、IRカットフィルター等)向け薄板ガラスにD263シリーズ、MEMpax、TEMPAX F...
メーカー・取り扱い企業: ショット日本株式会社
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【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子
PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀微粒子をラ…
株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部
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高品質と短納期を信条に、お客様の多様なニーズを満たすよう事業を展開して…
社は東京にあり、 上海、台湾、ドイツにも支社がございます。 業務内容と致しましては半導体Siウェハと 半導体用テープの研究開発と生産及び販売。 その他半導体Siウェハへの成膜や、ダイシング、 バックグラインディングなどの加工サービスも提供をしております。 【事業内容】 ■半導体消耗品の販売 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: D&X株式会社
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