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PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…
『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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“特殊な手法でパッケージング!高い機能性を実現!”
【基本フロー】 ・ウェハ受け入れ ・ウェハ裏面研磨(バックグラインド) ・ダイシング(D/C、D/S) ・ダイボンド(ダイアタッチ)、フリップチップ ・ワイヤーボンド ・モールド ・マーキング ・パッケージダイシング(シンギュレーション) ・テスト ・外観検査 ...
メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社
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“特殊な手法でパッケージング!高い機能性を実現!”
【基本フロー】 ・ウェハ受け入れ ・ウェハ裏面研磨(バックグラインド) ・ダイシング(D/C、D/S) ・ダイボンド(ダイアタッチ)、フリップチップ ・ワイヤーボンド ・モールド ・マーキング ・パッケージダイシング(シンギュレーション) ・テスト ・外観検査 ...
メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社
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“特殊な手法でパッケージング!高い機能性を実現!”
【基本フロー】 ・ウェハ受け入れ ・ウェハ裏面研磨(バックグラインド) ・ダイシング(D/C、D/S) ・ダイボンド(ダイアタッチ)、フリップチップ ・ワイヤーボンド ・モールド ・マーキング ・パッケージダイシング(シンギュレーション) ・テスト ・外観検査 ...
メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社
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