SCHOTT　電子部品向け薄板ガラス製品

PRSCHOTT(ショット）の薄板ガラスは半導体・電子部品向けアプリケーシ…

SCHOTTは、30umの超薄板ガラスをはじめ様々な種類・板厚のガラス材料や精密な孔開け加工を施した製品を提供することにより半導体および電子部品、例として通信技術の核となるRFフロントエンド向け用途など各種センサーの小型化を可能にします。 3Dイメージングやセンシングコンポーネント（CMOS、WLP、WLO、IRカットフィルター等）向け薄板ガラスにD263シリーズ、MEMpax、TEMPAX F...

メーカー・取り扱い企業： ショット日本株式会社

【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現！ナノ～サブミクロン径の銀微粒子をラ…

株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

ダイシング加工

ダイシング加工。ダイシングからチップトレイ詰め、外観検査まで。

難しい加工にも研究・挑戦！ ダイシングからチップトレイ詰め、外観検査に至るまで！ 佐原テクノ工業社のダイシング加工 【特徴】 ○超スリムチップIC、軽薄短小用IC、異物対策用IC等の高難易度加工が得意 ○ステップカッ...

メーカー・取り扱い企業： 佐原テクノ工業株式会社