• 独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置 製品画像

    独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

    PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

    『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

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    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

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    ロータリーダイシリンダー、ロータリーダイユニット<テスト受付中>

    PR安定した切れ味と長寿命化を実現。高剛性ダイユニットは刃先のクリアランス…

    当社は、紙からチタンまで様々な素材を加工する 技術と製品を有し、多岐にわたる事業を展開しています。 主力製品の1つとして製造を手掛ける「ロータリーダイシリンダー」は、 高精度マシニング加工と独自製法により、安定した切れ味と長寿命化を実現。 印刷、食品包装、医薬品包装、電池、半導体製造など 幅広い分野で採用されており、お客様の生産性向上に貢献しています。 また、本製品を搭載した「...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社三條機械製作所

  • ウエハー加工、ベアダイ出荷 製品画像

    ウエハー加工、ベアダイ出荷

    半導体ウエハーの加工委託、ベアダイ出荷委託は当社へお任せください!

    半導体ウエハーのアセンブリ加工だけでも対応しております。 ・対応可能なウエハー径:6~12インチ ・ウエハーのバックグラインド加工(裏面研磨加工)のみ、レーザーグルービング/ブレードでのダイシング加工後の  出荷も可能です ・裏面研磨後のウエハー厚み分布を非接触、非破壊で測定 ・シャトルウエハーから任意のダイのみをピックアップし、ベアダイ出荷~パッケージ組立も可能です ・ウエハー...

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    メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社

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