試作ソリューション（薄膜加工）

お客様の仕様に合わせ、適した材料・プロセスを選択！ 少量の微細パター…

・エッチング　　・・・ドライ、ウェット、犠牲層エッチングに対応 ・CMP　　　　　・・・合致したCMPプロセスをスラリーから提案 ・ウェハ接合　　・・・常温、陽極、拡散、反応など対応 ・ダイシング　　・・・ガラス、セラミックス、樹脂に対応 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社協同インターナショナル