独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

ロータリーダイシリンダー、ロータリーダイユニット＜テスト受付中＞

PR安定した切れ味と長寿命化を実現。高剛性ダイユニットは刃先のクリアランス…

当社は、紙からチタンまで様々な素材を加工する 技術と製品を有し、多岐にわたる事業を展開しています。 主力製品の1つとして製造を手掛ける「ロータリーダイシリンダー」は、 高精度マシニング加工と独自製法により、安定した切れ味と長寿命化を実現。 印刷、食品包装、医薬品包装、電池、半導体製造など 幅広い分野で採用されており、お客様の生産性向上に貢献しています。 また、本製品を搭載した「...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社三條機械製作所

【受託ダイシング】STB課

研削・CMP・ダイシング・ペレットチャージ・外観検査！幅広く受託加工を…

当社のCMP／ダイシング事業「STB課」についてご紹介します。 膜付ガラスやセラミックスなど脆く硬い材質のダイシング加工から、 シリコンウェハの裏面研削加工（BG）及びポリッシュ加工（CMP）、 ダイシング加...

メーカー・取り扱い企業： 北川グレステック株式会社 本社

半導体用切削液・研削液『VECTOR HTG』

表面仕上げのパフォーマンスが向上する切削液！消泡効果でオペレーションが…

『VECTOR HTG』は、ダイヤモンドホイールやブレードを使用する研削、 ソ－イング、ダイシングの加工プロセスにおいて、最大限の研削/切削力と 表面仕上げのパフォーマンスに貢献します。 特殊成分により、切削加工熱の抑制や砥石の負荷低減など 様々な効果を発揮。 フィルタリ...

メーカー・取り扱い企業： 北川グレステック株式会社 本社

クーラント液『CHALLENGE 300-HT』

表面仕上げの最大限のパフォーマンスをアシストする研削液！泡消効果も発揮

『CHALLENGE 300-HT』は、ダイヤモンドホイールやブレードを使用する研削 ソ－イング、ダイシングの加工プロセスにおいて、最大限の研削/切削力と 表面仕上げのパフォーマンスを提供します。 特殊成分により、切削加工熱の抑制、砥石の負荷の低減、難削材においても 砥石の寿命延長など様々な...

メーカー・取り扱い企業： 北川グレステック株式会社 本社

【受託CMP】MAT課

CMPプロセス開発・試作・請負受託加工！確かな技術力や経験で、お客様の…

当社のCMP／ダイシング事業「MAT課」についてご紹介します。 「平坦化」「平滑化」「薄片(薄膜)化」、また、半導体分野に限らず、 SiCパワーデバイス・SOI・マイクロマシン(MEMS)・光学系デバイス、 ...

メーカー・取り扱い企業： 北川グレステック株式会社 本社