【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

【技術紹介】磁気ヘッド

ダイシングソーや縦型研磨機などの加工設備を使用！磁気ヘッド加工技術をご…

下記関連リンクでは、技術マップや組込前後のVTR用磁気ヘッドを ご紹介しておりますので、ぜひご覧ください。 【主要加工設備（一部）】 ■単結晶引き上げ炉 ■内周刃スライサー ■ダイシングソー ■縦型研磨機 ■マウント機 ■UV照射装置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： シンコー株式会社