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0.3mm以下のチップにも対応！電子部品の極小化に対応した次世代製造装…
ウェハーリング上に貼り付けされたダイシング済みデバイスを、一個ずつピックアップし、外観検査（画像処理）を経て、良品をエンボステープにテーピングする装置になります。...■適用 対象品種 WLCSP、CSP チップサイズ 0.3 ～ 8.0 mm ウェハサイズ 6インチ、8インチ、（12インチ対応開発中） ■主な装置仕様 サイクルタイム 0.25 〜 0.3 s...
メーカー・取り扱い企業： ハイメカ株式会社
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