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リングフレーム再使用の省人化に!有機溶剤の取扱い頻度が大幅に減り、安全…
『RC-250』は、良品チップを取除いたリングフレームからダイシングテープを 剝し、リングフレームの表面を拭き、洗浄後、向きを揃え回収エリアに 段積みする全自動リングクリーナーです。 補助作業であるテープ剝し作業を全自動で行うことで大きな省人効果が 得ら...
メーカー・取り扱い企業: イーアールエス株式会社
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チップのピックアップ時の干渉防止のためのダイシング周辺装置をご紹介しま…
『ME-200』は、ダイシングで個⽚にされたウェハー内のチップを ピックアップする前で、チップ同士干渉しないよう隙間を確保するため、 テープフレームに貼られたウェハーを拡張したまま、拡張リングに 移動することができるマニュアル・エキスパンダーです。 ウェハーの拡張が手軽にできるため、研究開発向けにぴったり。 IC基板などの拡張にも転用可能です。 【特長】 ■ウェハーの拡張量は...
メーカー・取り扱い企業: イーアールエス株式会社
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チップのピックアップ時の干渉防止に!拡張量は予め設定した条件で繰返し行…
『SE-200』は、ダイシングで個片にされたIC基板内のチップを ピックアップする前で、チップ同士干渉しないよう隙間を確保するため、 テープフレームに貼られたIC基板を拡張したまま、拡張リングに 移動することができるセミオート・エクスパンダーです。 IC基板の拡張条件が設定可能で、再現性もあるので量産に向いており、 IC基板の予熱位置、時間、拡張量、スピードは繰返し再現するため品質が...
メーカー・取り扱い企業: イーアールエス株式会社
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