希釈精度”±0.2%”でクーラント液を送液！クーラント希釈装置

PR設定した濃度でクーラント液を自動送液！ムラを低減し加工品質の安定に貢献…

『MX-600C』は、設定した濃度でクーラント液を自動送液できる クーラント自動希釈装置です。 工作機械の加工で欠かせないクーラント液は、 人の手による混合も多く、そのムラが加工不良につながる可能性もございます。 当社の装置では、供給される工水の量に応じて 設定された濃度になるよう油を攪拌させながら自動供給を行います。 精度の高い流量計を用いて管理するので希釈制度は設定値±0.2%で供給が可...

メーカー・取り扱い企業： リックステクノ株式会社

高いダム技術

独自の特殊印刷方法により0.1−0.6mm程度の高いダムを形成可能な技…

た放熱性を持つ製品を提供します。 リジット基板と封止枠、リジット基板とCu箔などの貼り合わせにより 一般的な多層では難しい構造体のパッケージも可能です。 同一製品内に高さ、寸法形状の異なるダム等の形成が容易で、 従来の印刷インクでは形成できない0.1−0.6mm程度の高いダムを独自の特殊印刷方法により形成できます。 また、貼り付けタイプの封止枠で生じやすい貼り付け面の隙間をなくす...

メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社

COB用PWB

ベアチップを基板に直接搭載！機器の小型化・薄型化を実現する高密度の基板

の組み合わせにより、キャビティ内にチップを搭載することが可能になり、製品の薄型化とより一層の小型化ができます。 また、チップ実装後の封止作業時のために、従来の印刷インクでは形成できない高い封止ダムを基板上に形成することも可能です。 【特長】 ■キャビティ内にチップを搭載 ■機器の小型化・薄型化を実現 ■電解金めっき、無電解金めっきに対応 ■安定したボンディング性 ■独自の金型...

メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社

日本ミクロン株式会社　事業紹介

プリント配線基板・電子回路基板の設計・開発・製造なら、日本ミクロン株式…

インパターン小型BGA） ○PBGA ○MBGA ○LEDチップ搭載用基板 ○各種モジュール基板 [技術：独創性／専門性] ○STH（サーフェイス・スルーホール）技術 ○高さのある封止ダム印刷技術 ○フラットプッシュバック技術 ○無電解ボンディング金メッキ技術 [主要設備：実現力／対応力] ○クラス1,000以下のクリーンルームと最新鋭パターン形成設備 ○Pt自動露光機...

メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社