《新型》UDSスピン枚葉装置（レジスト剥離/リフトオフ系）

フットプリント・購入コストの大幅低減とスループットUp・基板品質大幅向…

■エッチング、RCA洗浄、現像といった各種WETプロセスに好適 ■超音波を使わない有機剥離/リフトオフ処理に好適 　◎高圧Jetやスプレー処理に対応 　◎リフトオフ時のDry-Etch残差やバリ除去に有効な超音波使用時には、　 「Spin Dipプロセッサー」をリコメンド。 ■1-チャンバーで薬液⇒リンス⇒乾燥のフルプロセスを、Dry-In/Dry-Outで対応 　◎従来方式：2-チャ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ソフエンジニアリング