連続バフ研磨装置～高速回転で高精度を実現～

PR長尺コイルにおいて安定して均一な研磨表面！

弊社のバフ研磨装置、砥石研磨装置は、主に伸銅（条）業界においてご使用いただいております。 焼鈍後の酸化スケール除去、出荷前の仕上工程等で役立ちます。 バフクーラント、バックアップロール洗浄、材料洗浄のスプレー構造は操作側から容易に角度調整が出来、 脱着可能なのでメンテナンスが楽！最適な配置と流量管理により、表面品質の手助けとなります。 2連、4連、6連とスペースや目的に合わせて選択可能！ 粗、仕...

メーカー・取り扱い企業： 生田産機工業株式会社

レーザー損傷閾値(LIDT)測定の代理店始めました！

PR予期せぬレーザー損傷を避けるためのレーザー損傷試験をお勧めします

当社では、レーザーオプティクスの損傷を調べることが可能。 顧客に合わせてレーザーへの耐力の測定及び検査など様々な試験に対応し、 損傷原因や欠陥の特定・オプティクスの寿命推定などができます。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■試行錯誤の手間の削減 ■オプティクスの寿命推定が可能 ■オプティクスの品質検査(良品、不良品の判別検査) ■研磨、コーティングの最適化 ■損傷原因や...

メーカー・取り扱い企業： CBCオプテックス株式会社

球面フィルム研磨　

各種油圧ピストン、ピン頭部の球面研磨

当社では、「高精度」「環境」をコンセプトとして、各種のフィルム研磨装置を開発し、日本国内、世界にも提供してきました。お客様に合わせた様々なフィルム研磨機をご提供しています。 弊社、球面研磨装置は主に建機関係の油圧ピストン、各種ピンの頭部の球面部分最終仕上げ工程に導入され、粗さ向上・工程能力値の安定に貢献しております。 【使用用途】 ◆油圧ピストン ◆押し出しピン頭部　etc ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン

平面ラップ盤

フィルムを用いたワーク端面のラップ仕上げに

当社では、「高精度」「環境」をコンセプトとして、各種のフィルム研磨装置を開発し、日本国内、世界にも提供してきました。お客様に合わせた様々なフィルム研磨機をご提供しています。 弊社、平面ラップ盤は主に自動車部品並びに電気電子部品の最終仕上げ工程に導入され、粗さ向上・平坦化向上に貢献しております。 フィルムを敷いた定盤を円運動又は八の字運動(特許)させることにより研磨を行います。 スラリ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン

受託加工ソリューション

フジミが窓口となり、お客様が抱える研磨加工の課題を、研磨の技術・知見・…

精密研磨材メーカーとして培った、研磨の知見・周辺技術・ネットワーク（含む受託加工パートナー）を活かして、研磨を中心とした高精度な「受託加工」をソリューションします。 【研磨材・プロセスの豊富な知見】 　多種多様な素材の研磨加工に最適な研磨材とプロセスをご提案いたします 【コーディネート】 　お客様に研磨加工のご経験や装置・工場がなくてもテスト～量産ステージまでのお手伝いをいたします 【高精度...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

『RS PRO(アールエス プロ)』

産業用部品が約42,000点！1点から注文OK。RSのプライベートブラ…

RSコンポーネンツのプライベートブランド『RS PRO』では、高い品質が求められる 製造業向けに設計・製造された産業用機器・部品など約42,000点をラインアップ。 弊社テストで一定の品質基準を満たし、RSが自信をもってお奨めする製品ばかりです。 計測器をはじめ、研磨用品、オートメーション機器、電気部品など 幅広いラインアップより目的の製品をお探しいただけます。 【取り扱い製品】...

メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社

兼松PWS株式会社　事業紹介

半導体・液晶・電子部品製造における技術コンサルタントならお任せ下さい！

兼松PWS株式会社は、主に半導体製造・検査装置の開発、設計、製造、 販売を行っている会社です。 主な製品として、装置付帯ユニット＆パーツ「ウエハプローブ・カード」 「研磨フィルム」「Post CMP Blush」などを取り扱っております。 その他にも各種省力機器の設計製造や自社製機器および輸入半導体製造・ 検査装置の据付、保守などの技術サービスもご提供しております。 ご要望の際...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ウエハー加工、ベアダイ出荷

半導体ウエハーの加工委託、ベアダイ出荷委託は当社へお任せください！

半導体ウエハーのアセンブリ加工だけでも対応しております。 ・対応可能なウエハー径：6～12インチ ・ウエハーのバックグラインド加工（裏面研磨加工）のみ、レーザーグルービング/ブレードでのダイシング加工後の 　出荷も可能です ・裏面研磨後のウエハー厚み分布を非接触、非破壊で測定 ・シャトルウエハーから任意のダイのみをピックアップし、ベアダイ出荷～パッケージ組立も可能です ・ウエハーテ...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

COF(Chip On Film）実装サービス

大量生産から少量試作まで、製品開発・材料調達、組立～電気特性検査まで …

ＣＯＦとは、Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍの頭文字で、ドライバＩＣをフィルム状基板に電気的導通を取りながら機械的な固定も行う実装です。多くはディスプレイのドライバIC実装に使用され、微細配線ピッチ基板に高精度でICを実装します。 生産性に優れたリールｔｏリール工法による自社開発設備を含む一貫設備を多数保有しており、ディスプレイ用途に限らず、ＣＯＦの製品特徴（フィルム折り曲げ性、微細配線ピッチ対応、薄型...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

半導体パッケージングサービス　COF実装サービスのご紹介

大量生産から少量試作まで対応可能。製品開発、材料調達、組み立て、電気特…

当社は、COF（Chip On Film）の実装サービスを手掛けています。 生産性に優れたリールtoリール工法による自社開発設備をはじめ 一貫設備を多数保有しており、ディスプレイ用途に限らず、 COFの製品特徴（フィルム折り曲げ性、微細配線ピッチ対応、薄型対応）を生かし、 多様化するお客様のご要望に対応可能です。 【サービスの特長】 ■微細配線ピッチ製品の量産化が可能 （量産...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

D＆X株式会社　会社案内

研磨加工、ウェハ検査に対応可能！新しいテープやお客様のご要望に合わせて…

D&Xは、主に半導体の消耗材を取り扱っております。 成膜加工をはじめ、Size Down加工、再生加工、研磨加工、ウェハ検査に 対応可能。取り扱い製品は、半導体関連テープ・ウエハ・UVランプ・ 産業用機械などがございます。 新しいテープやお客様のご要望に合わせて開発することを目標とし、 随時テープテストや研究を続けております。 【事業内容】 ■半導体消耗品の企画販売 ...

メーカー・取り扱い企業： D&X株式会社

特殊モールド成型【プリモールド中空パッケージ】

“特殊な手法でパッケージング！高い機能性を実現！”

●プリモールド中空パッケージ 　モールド樹脂でキャビティをあらかじめ形成し、内部が中空になっているパッケージです。 　セラミックス基板などのキャビティタイプ基板よりも低コストでのパッケージが可能です。 ...【基本フロー】 ・ウェハ受け入れ ・ウェハ裏面研磨（バックグラインド） ・ダイシング（D/C、D/S） ・ダイボンド（ダイアタッチ）、フリップチップ ・ワイヤーボンド ・モー...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

小径タングステン精密パンチ

OD0.032超硬金型ピン

先端は仕上げ研磨 材質はAF1、富士超硬、不二越材質 生産は5軸研磨機。 包装方法は：特別包装 使用範囲：電子分野ポート...私たちは専門の技術チームがあり、モーターコア金型部品、機械精密部品、治具、そして様々な精密非標準部品を加工・品質を守る為に、精密の製造機械を購入し、例えば、5軸研磨機、Sodicワイヤカット8セット、森精機CNC、岡本平面研削盤と成形研削盤、と2２0トン以上試作用の...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社弘谷精密部品 営業所

半導体用シリコンウェハー　量産用プライムウェハー（ＣＺ，ＦＺ）

単結晶の原料である高純度多結晶シリコンからデバイス前工程までの製造・受…

デバイスメーカー、装置メーカーのテストウェハーをはじめ超高精度開発用ウェハーや大学研究所向け超高抵抗、超低抵抗ウェハー、特殊用途向プライムウェハーまで製造販売をしております。...【特徴】 ○２インチから１２インチウェハーまで対応可能です。 ○ウェハー製造工程のうち、円筒研磨，スライス，ベベリング， ラッピング，エッチング，ミラーポリッシング，成膜，ダイシング等、 単一工程の作業受託も行い...

メーカー・取り扱い企業： アキコーポレーション

平面フィルム研磨　

各種平面部分の平面仕上げ・平坦化・突起物除去

当社では、「高精度」「環境」をコンセプトとして、各種のフィルム研磨装置を開発し、日本国内、世界にも提供してきました。お客様に合わせた様々なフィルム研磨機をご提供しています。 弊社、平面研磨装置は主に自動車部品並びに電気電子部品の最終仕上げ工程に導入され、粗さ向上・平坦化向上に貢献しております。 数値制御による切込み研磨も可能な機能を有しております。 【使用用途】 ◆CVT斜面 ◆...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン

平面研磨装置

各種平面部分の平面仕上げ・平坦化・突起物除去

当社では、「高精度」「環境」をコンセプトとして、各種のフィルム研磨装置を開発し、日本国内、世界にも提供してきました。お客様に合わせた様々なフィルム研磨機をご提供しています。 弊社、平面研磨装置は主に自動車部品並びに電気電子部品の最終仕上げ工程に導入され、粗さ向上・平坦化向上に貢献しております。 数値制御による切込み研磨も可能な機能を有しております。 【使用用途】 ◆積層基板平坦化(...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン

特殊モールド成型【部分露出モールド】

“特殊な手法でパッケージング！高い機能性を実現！”

●部分露出モールド 　モールド樹脂の一部を開口し、半導体表面を露出させたパッケージです。 　露出形状は部品の用途に合わせた形状にカスタマイズ可能です。 ...【基本フロー】 ・ウェハ受け入れ ・ウェハ裏面研磨（バックグラインド） ・ダイシング（D/C、D/S） ・ダイボンド（ダイアタッチ）、フリップチップ ・ワイヤーボンド ・モールド ・マーキング ・パッケージダイシング...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

特殊モールド成型【透明樹脂モールド】

“特殊な手法でパッケージング！高い機能性を実現！”

●透明樹脂モールド 　透明モールド樹脂を使用したパッケージです。光をセンシングするデバイスに最適です。 　高い透明性と耐候性を実現しています。 ...【基本フロー】 ・ウェハ受け入れ ・ウェハ裏面研磨（バックグラインド） ・ダイシング（D/C、D/S） ・ダイボンド（ダイアタッチ）、フリップチップ ・ワイヤーボンド ・モールド ・マーキング ・パッケージダイシング（シンギュレ...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

【バランス成功事例】バランシング-OSG USA社

バランシングによって、機械の稼働率は向上！機械自体の寿命が延びた事例を…

品質、精度、生産性が重要であると理解している業界のひとつが、 切削工具業界です。 金属加工業界とコンポジット業界向けの高品質な切削工具生産で 世界的に活躍するOSGにとって、生産におけるさらなる効率性と 品質の探求は、決して止まることがありません。 優秀なエンジニアならば、誰もがするように、ウラジミル氏は ハイマー社の主張を評価するため、生産ラインで一連のテスト を行いました...

メーカー・取り扱い企業： ハイマージャパン株式会社