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12件 - メーカー・取り扱い企業
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16件 - カタログ
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PR長尺コイルにおいて安定して均一な研磨表面!
弊社のバフ研磨装置、砥石研磨装置は、主に伸銅(条)業界においてご使用いただいております。 焼鈍後の酸化スケール除去、出荷前の仕上工程等で役立ちます。 バフクーラント、バックアップロール洗浄、材料洗浄のスプレー構造は操作側から容易に角度調整が出来、 脱着可能なのでメンテナンスが楽!最適な配置と流量管理により、表面品質の手助けとなります。 2連、4連、6連とスペースや目的に合わせて選択可能! 粗、仕...
メーカー・取り扱い企業: 生田産機工業株式会社
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PR予期せぬレーザー損傷を避けるためのレーザー損傷試験をお勧めします
当社では、レーザーオプティクスの損傷を調べることが可能。 顧客に合わせてレーザーへの耐力の測定及び検査など様々な試験に対応し、 損傷原因や欠陥の特定・オプティクスの寿命推定などができます。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■試行錯誤の手間の削減 ■オプティクスの寿命推定が可能 ■オプティクスの品質検査(良品、不良品の判別検査) ■研磨、コーティングの最適化 ■損傷原因や...
メーカー・取り扱い企業: CBCオプテックス株式会社
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半導体・液晶・電子部品製造における技術コンサルタントならお任せ下さい!
兼松PWS株式会社は、主に半導体製造・検査装置の開発、設計、製造、 販売を行っている会社です。 主な製品として、装置付帯ユニット&パーツ「ウエハプローブ・カード」 「研磨フィルム」「Post CMP Blush」などを取り扱っております。 その他にも各種省力機器の設計製造や自社製機器および輸入半導体製造・ 検査装置の据付、保守などの技術サービスもご提供しております。 ご要望の際...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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大量生産から少量試作まで、製品開発・材料調達、組立~電気特性検査まで …
COFとは、Chip On Filmの頭文字で、ドライバICをフィルム状基板に電気的導通を取りながら機械的な固定も行う実装です。多くはディスプレイのドライバIC実装に使用され、微細配線ピッチ基板に高精度でICを実装します。 生産性に優れたリールtoリール工法による自社開発設備を含む一貫設備を多数保有しており、ディスプレイ用途に限らず、COFの製品特徴(フィルム折り曲げ性、微細配線ピッチ対応、薄型...
メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社
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大量生産から少量試作まで対応可能。製品開発、材料調達、組み立て、電気特…
当社は、COF(Chip On Film)の実装サービスを手掛けています。 生産性に優れたリールtoリール工法による自社開発設備をはじめ 一貫設備を多数保有しており、ディスプレイ用途に限らず、 COFの製品特徴(フィルム折り曲げ性、微細配線ピッチ対応、薄型対応)を生かし、 多様化するお客様のご要望に対応可能です。 【サービスの特長】 ■微細配線ピッチ製品の量産化が可能 (量産...
メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社
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研磨加工、ウェハ検査に対応可能!新しいテープやお客様のご要望に合わせて…
D&Xは、主に半導体の消耗材を取り扱っております。 成膜加工をはじめ、Size Down加工、再生加工、研磨加工、ウェハ検査に 対応可能。取り扱い製品は、半導体関連テープ・ウエハ・UVランプ・ 産業用機械などがございます。 新しいテープやお客様のご要望に合わせて開発することを目標とし、 随時テープテストや研究を続けております。 【事業内容】 ■半導体消耗品の企画販売 ...
メーカー・取り扱い企業: D&X株式会社
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“特殊な手法でパッケージング!高い機能性を実現!”
●プリモールド中空パッケージ モールド樹脂でキャビティをあらかじめ形成し、内部が中空になっているパッケージです。 セラミックス基板などのキャビティタイプ基板よりも低コストでのパッケージが可能です。 ...【基本フロー】 ・ウェハ受け入れ ・ウェハ裏面研磨(バックグラインド) ・ダイシング(D/C、D/S) ・ダイボンド(ダイアタッチ)、フリップチップ ・ワイヤーボンド ・モー...
メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社
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半導体用シリコンウェハー 量産用プライムウェハー(CZ,FZ)
単結晶の原料である高純度多結晶シリコンからデバイス前工程までの製造・受…
デバイスメーカー、装置メーカーのテストウェハーをはじめ超高精度開発用ウェハーや大学研究所向け超高抵抗、超低抵抗ウェハー、特殊用途向プライムウェハーまで製造販売をしております。...【特徴】 ○2インチから12インチウェハーまで対応可能です。 ○ウェハー製造工程のうち、円筒研磨,スライス,ベベリング, ラッピング,エッチング,ミラーポリッシング,成膜,ダイシング等、 単一工程の作業受託も行い...
メーカー・取り扱い企業: アキコーポレーション
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“特殊な手法でパッケージング!高い機能性を実現!”
●部分露出モールド モールド樹脂の一部を開口し、半導体表面を露出させたパッケージです。 露出形状は部品の用途に合わせた形状にカスタマイズ可能です。 ...【基本フロー】 ・ウェハ受け入れ ・ウェハ裏面研磨(バックグラインド) ・ダイシング(D/C、D/S) ・ダイボンド(ダイアタッチ)、フリップチップ ・ワイヤーボンド ・モールド ・マーキング ・パッケージダイシング...
メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社
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“特殊な手法でパッケージング!高い機能性を実現!”
●透明樹脂モールド 透明モールド樹脂を使用したパッケージです。光をセンシングするデバイスに最適です。 高い透明性と耐候性を実現しています。 ...【基本フロー】 ・ウェハ受け入れ ・ウェハ裏面研磨(バックグラインド) ・ダイシング(D/C、D/S) ・ダイボンド(ダイアタッチ)、フリップチップ ・ワイヤーボンド ・モールド ・マーキング ・パッケージダイシング(シンギュレ...
メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社
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ステンレス製バフ研磨装置 ~機械腐食を軽減し長期安定稼働を実現~
ステンレス材質のスタンドやベースを使用することで機械腐食を軽減…
生田産機工業株式会社 -
遠隔監視/操作により廃水を無人で減容化可能!UF膜廃水処理装置
全自動で手間いらず。吸着剤・薬剤を使わず高効率に分離ろ過。電気…
株式会社マツケン