• 温度分析パーツ 熱電対中継部品 製品画像

    温度分析パーツ 熱電対中継部品

    PR熱電対や補償導線を中継接続する専用端子台などをご用意!当社の熱電対中継…

    ウインテクスで取り扱う『熱電対中継部品』をご紹介いたします。 熱電対中継端子台は端子数6、8、12、熱電対中継端子は1袋・+-3組入りで、 型式K/J/E/T/R/Uをラインアップ。熱電対Y型端子は1袋・+-3組入りの取付 最大線径1mmで、型式K/J/E/T/R/Uをご用意しております。 また、精密熱電対コードは5種類の被覆材質がございますので、熱電対製作や 熱電対コネクターの...

    メーカー・取り扱い企業: ウインテクス株式会社

  • アルミベース基板【アルミのGND化でノイズ・熱対策】 製品画像

    アルミベース基板【アルミのGND化でノイズ・熱対策】

    PRアルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します

    アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格...

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    メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社

  • 蒸着/スパッタ・デュアルチャンバーシステム【MiniLab】 製品画像

    蒸着/スパッタ・デュアルチャンバーシステム【MiniLab】

    2台の薄膜実験装置をロードロック機構で連結。異なる成膜装置(スパッタ、…

    面のプラズマクリーニング、又、同社独自の『ソフトエッチング』技術による<30W 低出力・ダメージレスプラズマエッチングステージも搭載可能。2D(PMMA等のレジスト除去など)、グラフェン剥離、又、テフロン基板などのダメージを受けやすい繊細なエッチングプロセスも可能。(*メインチャンバーステージへも搭載可能です)...

    メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社

  • 【MiniLab】 蒸着/スパッタ・デュアルチャンバーシステム 製品画像

    【MiniLab】 蒸着/スパッタ・デュアルチャンバーシステム

    2台の薄膜実験装置をロードロック機構で連結。異なる成膜装置(スパッタ、…

    面のプラズマクリーニング、又、同社独自の『ソフトエッチング』技術による<30W 低出力・ダメージレスプラズマエッチングステージも搭載可能。2D(PMMA等のレジスト除去など)、グラフェン剥離、又、テフロン基板などのダメージを受けやすい繊細なエッチングプロセスも可能。(*メインチャンバーステージへも搭載可能です)...

    メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社

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