【事例資料進呈！】非金属や難削材も加工可能！高精度な両面研磨

PR真鍮、セラミック、タングステンなど難削材もお任せあれ！板厚精度±5μ・…

『精密両面研磨』は、ディスク型砥石でワークを挟み上下同時に研磨する技術です。 上下から圧力をかけるためワークの反りを抑えられ、平面平行を高精度に維持。 ワーク板厚精度±5μ・平面度10μ・平行度5μを実現します。 表面粗さを指定通りに仕上げられ、また【鏡面等】高品位面の仕上げを実現致します。 マグネットチャックではないため、非磁性体にも加工を施せます。 【特長】 ■インコネ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社諏訪機械製作所

超高速分光スペクトル測定装置　分光器 DTSP-150

ローノイズでコンパクト！裏面入射型ペルチェ冷却FFT-CCD使用

分光器とは、光を虹(波長ごとの光)に分けて波長ごとの光の強さを測定するものです。薄膜などに光をあて、その反射光を分光することによって薄膜成分を計測します。応用例としては、各種ディスク上の膜厚の厚み管理、半導体用ウェハ上のレジスト膜・SiO、光学レンズのコーティング膜厚管理、各種フィルムの膜厚測定、ガラス基板上の配向膜・ITO膜のインライン計測、LEDの色計測などがあります。インライン用多チャンネル...

メーカー・取り扱い企業： ディスク・テック株式会社 本社