熱伝導放熱材料（TIM）

PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料（TIM）です。厚み方向（Z軸）に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向（Z軸）への優れた熱伝導率　...

メーカー・取り扱い企業： ゼオン化成株式会社 高機能材料部

【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』

PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送！シロキ…

ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘着材不使用・シロキサンフリーで安心してご使用いただけます。 真空装置で真空引きすることで簡単にピックアップできます。 【特長】 ■精密部品を搬送時の振動などから守り、破損を防止 やわらかなゲル素...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エクシール 本社

一瞬で水平にクランプ！『マジックデバイス 魔法の口金』　

簡単取付で水平にクランプできる口金です。ビビりを解消し加工精度を向上し…

「魔法の口金」は、スライド構造を採用することで、加工物底面とライナーを密着させ、水平なクランプが可能な口金です。加工時のビビりを解消して精度を向上させます。 [特長] ■加工精度向上 1/1000mmの固定精度で加工時のビビりを抑制。高精度な加工が可能です。 ■切削時間の短縮 ビビりを気にせずに切削条件を向上させられるので、従来よりも加工時間が短縮できます。 ■簡単取付でク...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社システムクリエイト