熱伝導放熱材料（TIM）

PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料（TIM）です。厚み方向（Z軸）に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向（Z軸）への優れた熱伝導率　...

メーカー・取り扱い企業： ゼオン化成株式会社 高機能材料部

【パワーデバイス】大電流用ソケット

PR様々なカスタム設計が可能！ご要望に応じて試験治具の設計提案も承ります

『大電流用ソケット』は、IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに対応するテストソケットです。 デバイスの放熱性向上用のためのクランプ固定式やネジ止め式など様々な カスタム設計が可能。低抵抗な材料を用いて100A以上の大電流に対して 製作できます。 大電流の需要が高まっているので、パワーエレクトロニクス分野へ力を入れています。 【特長】 ■IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＫ

【冷却技術のご紹介】ベイパーチャンバー

小型・薄型化と高い熱拡散性能が合わせて求められる場合に！固体金属による…

体金属によるヒートスプレッダよりもはるかに優れた熱性能をもちますので、 小型・薄型化と高い熱拡散性能が合わせて求められる場合などに使用されています。 ヒートパイプ同様に薄型化によるモバイルデバイス等への対応や、 優れた熱拡散性を活かしたヒートシンクのベース部分として、今後もさらなる需要が予想されています。 【ベイパーチャンバー構造】 ■トップカバー ■メッシュ/ウィック ■銅...

メーカー・取り扱い企業： CMインダストリー株式会社

【冷却技術のご紹介】ヒートシンク

サイズや環境など用途に合わせた各種製法！好適な放熱ソリューションを提供…

当社では、産業用IGBTなどのパワーモジュールや通信基地局などの 高発熱デバイスに対する放熱ソリューションとして、大型で高性能や 高耐久なヒートシンクを取り扱っております。 サイズや環境など用途に合わせた各種製法により、最適な放熱 ソリューションを提供いたします。 ...

メーカー・取り扱い企業： CMインダストリー株式会社