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【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』
PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送!シロキ…
ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘着材不使用・シロキサンフリーで安心してご使用いただけます。 搬送時は部品をしっかり固定し、真空装置で真空引きすることで簡単にピックアップできます。 【特長】 ■精密部品を搬送時の振動などから守り、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エクシール 本社
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PR新たにクロスライト社のFDFDが加わり、FDTDより計算がかなり速く高…
<主な特徴> ■共振器方向の効果が重要なデバイスの設計・解析に適しています ■モード結合理論と多層膜光学理論によりDFB,DBR,VCSELのような回折格子を 含むレーザダイオードが計算可能 <多様な物理モデルや機能> ■ウェーブガイド・グレーティングの結合係数(1次、2次のグレーティング) ■縦方向のキャリア密度分布、主・副縦モードについての光学利得と光強度 ■2次グレーテ...
メーカー・取り扱い企業: クロスライトソフトウェアインク日本支社
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チタンなどの融点の極めて高い金属を高い精度で成形・焼結することが可能!
、粉末射出成形の略で、金属や セラミックス粉末などの微粉末と有機バインダーの混合物を射出成形する製法です。 PIMによって得た焼結体はきわめて寸法精度が高く、機械・電子部品、 グリーンデバイス等で用いられる焼結製品として各産業分野に貢献しています。 また、当社では、自社セラミック粉末射出成形技術を用いて、放熱効果を 最大限に引き出せる3次元複雑立体形状のヒートシンクの開発を行っ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アテクト 本社
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「通常の成形法との違いとは?」「鋳造との違いは?」等、成形技術について…
【事例】 ■高級デジタルカメラの視度調整スライダー ■高感度デジタルカメラのISOダイヤル内部部品 ■電子機器・デバイスの放熱部品 ■自動車用関連部品(ターボチャージャー部品) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アテクト 本社
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通常の成形法と粉末射出成形(PIM)の違いから、メリットや使用された事…
【事例】 ■高級デジタルカメラの視度調整スライダー ■高感度デジタルカメラのISOダイヤル内部部品 ■電子機器・デバイスの放熱部品 ■自動車用関連部品(ターボチャージャー部品) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アテクト 本社
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