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PR小ロットからの対応可能です。特殊なエピ、多層エピなどにも出来るだけ対応…
「エピウェーハ」 1. ディスクリートデバイス向けや IC powerデバイス向けに使用されております。 *直径: 100-200 mm *Epi層ドーパント: Boron 、Phosphorous *Epi層抵抗値: 0.01-500 Ω/cm *Epi厚: 1-150 um *Stacking fault: 10 /cm2 以下 *Thickness Uniformity: ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エナテック 東京本社
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PRBGA交換・取り付け・取り外し各種対応可能!喜びの声をいただいておりま…
『BGAリワーク』とは、完成基板上のBGAデバイスを専用のリワーク機にて 部分加熱を行い、目的に合わせて行う作業の事です。 ケイ・オールでは、共晶はもちろん、鉛フリーにも対応でき、 数多くのお客様から喜びの声をいただいております。 お客様のご要望や、基板の状態・症状に合わせた作業が可能です。 【特長】 ■基板・取り外しデバイスに対する安定したクリーニング作業 ■クリームは...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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高周波通信デバイスにおけるセラミックス製電波吸収体の優位性!
高周波帯域でのノイズ除去・EMC対策に!電波吸収セラミックスの設計理論…
『電波吸収セラミックス』は、高周波帯域で効果を発揮し、優れた耐熱性を持った、新しい電波吸収材です。 本資料では、『電波吸収セラミックス』が効果を発揮する周波数帯域や、電波吸収セラミックスの設計理論、複素比誘電率の測定など、気になるポイントを図付きで徹底解説いたします。 【掲載内容(一部)】 ■電波吸収セラミックスの特長 ■効果を発揮する周波数帯域 ■電波吸収セラミックスの設計理論 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウイセラ
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優れた耐熱性・高熱伝導率・高い寸法精度を兼ね備えた電波吸収部材!
の電波吸収部材です。 準ミリ波・ミリ波帯における優れた電波吸収特性をもっており、 実装部品として製造が可能です。 主に準ミリ波・ミリ波利用におけるノイズ対策用パッケージ部品や 各種デバイス部品への用途に好適です。 【特長】 ■準ミリ波・ミリ波帯における優れた電波吸収特性 ■実装部品として製造可能 ■優れた耐熱性 ■高熱伝導率 ■高い寸法精度 ※詳しくはPDFを...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウイセラ
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