【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』

PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送！シロキ…

ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘着材不使用・シロキサンフリーで安心してご使用いただけます。 搬送時は部品をしっかり固定し、真空装置で真空引きすることで簡単にピックアップできます。 【特長】 ■精密部品を搬送時の振動などから守り、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エクシール 本社

PLC通信装置　高速電力通信『Nessum』※多様なI/Fに対応

PR各種線材において高周波信号を重畳し通信！同軸線やツイストペア線などで利…

PLC通信装置　高速電力通信『Nessum(ネッサム)』は、パナソニックが開発した電力線をはじめとする各種線材において高周波信号を重畳して通信を行なう方式です。 複数のターミナル(子機)を中継しながら電力線を使って通信ができるため、 配線長が長い工場やビルなどでもネットワークの構築が可能です。 第3世代に対し、帯域を2段階(×1/2,×1/4)に縮小 することで、 最大約2倍の距離...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヘルヴェチア

【セミナー情報】MedeA ユーザー会・セミナー報告

MedeAユーザー会がフランスで開催されました！日本ではJFCCにて開…

【その他の概要】 ■JFCCセミナー ・セミナーのテーマ：界面 ・MedeAのソフトウェア開発方針の説明や現段階での適用事例として、 　半導体デバイスにみられる粒界やヘテロ接合、酸化物表面と水との界面、 　金属酸化物表面への高分子の付着を扱った例等を紹介 ・様々な系の適用例を俯瞰することで、界面を扱ううえでの共通する 　留意点やテクニック...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社モルシス

材料設計支援統合システム MedeA VASP　適応事例集

【※事例集を進呈！】第一原理計算プログラムVASPを用いて、電子状態か…

『MedeA』は、原子・分子スケールのシミュレーション技術を基に各種の物性評価を行うための統合支援環境です。 本適用事例集は、当製品の開発元であるMaterials Design社にて配布している適用例をまとめたものです。 第一原理計算プログラムVASPを用いて、電子状態から物性評価した事例を紹介します。 【適用事例】 ■NiSi/Si間のショットキー障壁の評価 ■VO2のバンド...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社モルシス