• 【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』 製品画像

    【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』

    PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送!シロキ…

    ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘着材不使用・シロキサンフリーで安心してご使用いただけます。 搬送時は部品をしっかり固定し、真空装置で真空引きすることで簡単にピックアップできます。 【特長】 ■精密部品を搬送時の振動などから守り、...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エクシール 本社

  • 半導体レーザ・光デバイス用3Dシミュレーター PICS3D 製品画像

    半導体レーザ・光デバイス用3Dシミュレーター PICS3D

    PR新たにクロスライト社のFDFDが加わり、FDTDより計算がかなり速く高…

    <主な特徴> ■共振器方向の効果が重要なデバイスの設計・解析に適しています ■モード結合理論と多層膜光学理論によりDFB,DBR,VCSELのような回折格子を 含むレーザダイオードが計算可能 <多様な物理モデルや機能> ■ウェーブガイド・グレーティングの結合係数(1次、2次のグレーティング) ■縦方向のキャリア密度分布、主・副縦モードについての光学利得と光強度 ■2次グレーテ...

    メーカー・取り扱い企業: クロスライトソフトウェアインク日本支社

  • 『超音波複合振動接合技術』<技術解説資料進呈> 製品画像

    『超音波複合振動接合技術』<技術解説資料進呈>

    省エネ・低ダメージの高効率接合を実現。LiBやパワーデバイスなど自動車…

    <超音波複合振動接合機> 円形もしくは楕円形の振動による独自の接合技術を用いた接合機です。 高効率・低ダメージで接合でき、LiBやパワーデバイス等、自動車の電動化・自動化に貢献。 実際の装置を使用したデモを実施します。 <ボンドテスター(接合強度試験機)> 独自技術を搭載し、電子部品などの強度試験、はんだ接合部の強度試験、ワイヤボンディ...

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    メーカー・取り扱い企業: 千代田交易株式会社

  • 『超音波複合振動接合技術』<技術解説資料進呈> 製品画像

    『超音波複合振動接合技術』<技術解説資料進呈>

    金属接合を省エネ・高効率で実現。独自の振動軌跡により材料へのダメージを…

    着力向上などが可能です。 デモ機も無償で貸出しできます。 <超音波複合振動接合機> 円形もしくは楕円形の振動による独自の接合技術を用いた接合機です。 高効率・低ダメージで接合でき、LiBやパワーデバイス等、自動車の電動化・自動化に貢献。 実際の装置を使用したデモを実施します。 <ボンドテスター(接合強度試験機)> 独自技術を搭載し、電子部品などの強度試験、はんだ接合部の強度試験、ワイヤボンディ...

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    メーカー・取り扱い企業: 千代田交易株式会社

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