ワーク挿入時の芯ずれ問題を解決！ロボットハンド向け微調整ユニット

PR【ロボットテクノロジージャパン2024　出展】『FCD新シリーズ』では…

ファインコントロールデバイス『FCD新シリーズ』は、弊社従来品と比べて、 ロック保持力：約2倍、許容モーメント値：約3倍を実現し、可搬質量7kg・10kg・20kgの3タイプを標準展開。 ※新シリーズは型式末尾に〔-AT〕と付きます。 「天板回転タイプ」や「天板非回転タイプ」「ノーマルクローズロックタイプ」 「両ロックタイプ」のファインコントロールデバイスをラインナップしております。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エイテック

【総合カタログ無料進呈】電子部品、接合・光学材料を多数紹介！

PRデバイスの薄型化やリチウムイオン電池バッテリーの過充電・架電流遮断に貢…

当カタログでは、独自の技術を融合し、機能性材料を開発、提供し続けてきたデクセリアルズが取り扱う製品を紹介しています。 TV、サイネージ用モニターなどのディスプレイパネルと部品・回路基板の接続に使用される「接合関連材料」や、ノートPCやタブレットPCなどのモバイルデバイスに使用される「光学関連材料」、リチウムイオン電池の二次保護に使用される「電子部品関連材料」などの製品が掲載されています。 ...

メーカー・取り扱い企業： デクセリアルズ株式会社

熱解析の受託サービス

業界初の熱解析手法で、費用を抑えた製品設計＆放熱対策をご提案！

かけていませんか？ Q）製品に実施している放熱対策は、妥当でしょうか？（過剰対策になっていませんか） 「熱解析の受託サービス」は放熱対策にかかる費用の削減を実現します。 熱源である半導体デバイスの熱特性の真値を求め、極限まで温度マージンを抑えた放熱対策を提案させて頂きます。 半導体エンジニアと熱設計エンジニアの知見を合わせ、独自技術（特許出願中）を用い、正しい解を導き出します。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

事例　製品環境でのパッケージ　熱抵抗測定技術

半導体の熱抵抗を正しく測定できていますか？熱シミュレーション技術とコラ…

測定用素子として良く利用されるダイオード（PN接合）の特性を理解しないと、 正しく測定できない場合があります。 製品環境でのパッケージ熱抵抗を正しく求めるためには、実デバイスを使った 熱抵抗解析を高精度に評価する技術が必要となります。 局所発熱モデルにおいて実測と熱シミュレーションの整合モデルが作成出来ていれば、 任意発熱時の熱抵抗がシミュレーションで解けます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology