『JPCA Show 2024』に出展のご案内

PR電子回路業界及び関連業界全体の発展に寄与する展示会に出展します！

株式会社アインは、東京ビッグサイトで開催される『JPCA Show 2024』に 出展します。 当展示会は、様々な電子・情報通信・制御機器に使用される 電子回路・実装技術や、新しいコンテンツとソリューション等を展示。 当社はパワーデバイス用の厚銅セラミックス基板「AMB基板」及び、 メッキ法を用いたセラミックス配線基板「DPC基板」を展示予定です。 皆様のご来場を心よりお待...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイン 本社工場

【パワーデバイス】大電流用ソケット

PR様々なカスタム設計が可能！ご要望に応じて試験治具の設計提案も承ります

『大電流用ソケット』は、IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに対応するテストソケットです。 デバイスの放熱性向上用のためのクランプ固定式やネジ止め式など様々な カスタム設計が可能。低抵抗な材料を用いて100A以上の大電流に対して 製作できます。 大電流の需要が高まっているので、パワーエレクトロニクス分野へ力を入れています。 【特長】 ■IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＫ

次世代メモリ市場調査報告書

次世代メモリ（NGM）市場は、2023－2035年の予測期間中に26.…

3年に約76.3億米ドルの市場価値から、2035年までに約1,286.1億米ドルに達すると推定されます。この市場の成長は、エンタープライズストレージアプリケーションの増加、およびユニバーサルメモリデバイスの需要に起因する可能性があります。さらに、人工知能（AI）、モノのインターネット（IoT）、ビッグデータなどのテクノロジー向けの高帯域幅、低消費電力、および拡張性の高いメモリデバイスの必要性も市場...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

メモリパッケージング市場の調査レポート

メモリパッケージング市場は、2020年に236.1億米ドルと評価され、…

世界のいくつかの地域への経済的影響は、半導体市場の成長に重大な課題をもたらし、世界の高度なメモリパッケージング市場に必要な重要な原材料の入手可能性に直接影響を与えると予想されています メモリデバイスは、フリップチップ、リードフレーム、ワイヤボンド、スルーシリコンビア(TSV)など、幅広いパッケージング技術を採用しています。寸法の減少とチップ機能の増加に伴い、外部回路への電気的接続の数を増やす...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.