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    『光半導体・オプトエレクトロニクス製品』

    PRオリジナル半導体メーカー認定。正規販売代理店および製造メーカーとして、…

    当社は、70社を超える半導体メーカーから認定を受けており、 正規販売代理店として製品の提供を行い、製造メーカーとして製品の継続供給も行っております。 東芝、ams OSRAM、京都セミコンダクターなど様々なメーカーの オプトエレクトロニクス製品を豊富に在庫保有しており、 安定した継続供給を実現する体制を整えています。 【特長】 ■フォトカプラ、可視光LEDなど幅広い製品の在庫を保有 ■複数のパ...

    メーカー・取り扱い企業: Rochester Electronics, Ltd.

  • 基板実装部品の断面観察 製品画像

    基板実装部品の断面観察

    PR信頼性試験前後の観察や断面観察に!実装された各種部品の観察例をご紹介

    当社で取り扱う『基板実装部品の各種断面観察』をご紹介いたします。 身の回りにある様々な電子機器の内部には、電子部品が搭載された 基板があります。実装基板を観察すると、多数の部品が所狭しと はんだ接合されているのが分かり、部品が正しく接合されていないと 正常に動作しないため確認が必要です。 信頼性試験前後の観察や断面観察をご検討の際はお問い合わせください。 【観察例(一部)】...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • レポート Intel 22nm Haswell eDRAM 製品画像

    レポート Intel 22nm Haswell eDRAM

    Intel(R) eDRAM の詳細にわたる構造解析レポートです

    T2、ハイエンドGT3等の様々な特色を持っています。GPU ICの中での最高のパフォーマンスを持つバージョンはGT3eです。 【特徴】 ■GT3e:メタル9層、22nm TriGate トランジスタテクノロジで埋込型DRAMも構成されている ■シリコンソース・ドレインがNMOSトランジスタに使われ、SiGe が PMOS トランジスタに使われている 詳しくはお問い合わせ、またはカタ...

    メーカー・取り扱い企業: テックインサイツジャパン株式会社(TechInsights)

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    レポート ValleyView Atom Z3740 Soc

    Intel Atom 23740 プロセッサーの詳細な構造解析レポート…

    としています。 【特徴】 ■23740は9層メタル、デュアル・ゲートダイエレクトリック、22nm Socプロセスで製造されている ■デバイス:最小90nmピッチのHKMG FinFETトランジスタ ■シリコン拡散層部分:NMOSトランジスタに使われ、SiGeがPMOSトランジスタに使われる 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

    メーカー・取り扱い企業: テックインサイツジャパン株式会社(TechInsights)

  • レポート アプリケーションプロセッサのロジック詳細構造解析 製品画像

    レポート アプリケーションプロセッサのロジック詳細構造解析

    Mediatek MT6592 オクタコア(8コア)の詳細構造解析です…

    592は、8層メタル(7 Cu、1 Al)構造、high-kメタルゲート(HKMG)、ゲート長 28nmのTSMCによるHPM CMOSプロセスを使用して製造されています。 【特徴】 ○トランジスタのチャネルの結晶方向 <110> ○酸化ハフニウム(HfO2)素材のゲート絶縁膜 ○デュアルワーク ファンクション メタルゲート ○nMOS(NiSi)およびpMOS(NiSiGe)ソース...

    メーカー・取り扱い企業: テックインサイツジャパン株式会社(TechInsights)

  • レポート Oracle SPARC T5マルチコアプロセッサー 製品画像

    レポート Oracle SPARC T5マルチコアプロセッサー

    TSMC 28nm HPプロセスで造られた構造解析レポートです

    ます。 【特徴】 ■PCI-Express 3.0コントローラーを2つダイに搭載 ■4つのDDR3メモリーコントローラーも搭載 ■デバイス:<110>チャネルオリエンテーションのトランジスタ その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: テックインサイツジャパン株式会社(TechInsights)

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