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    各種多芯型ハーメチックシール

    PR厳しい気密・絶縁性が求められる用途に好適!試作から量産まで幅広くサポー…

    『各種多芯型ハーメチックシール』は、金属とガラスで製作する 気密・絶縁性に優れたターミナル(端子)です。 気密性は1×10-9Pa・m3/s以下、 絶縁抵抗はDC500Vで1000MΩ以上に対応! 封着・ロウ付け・鍍金加工・溶接加工のほか、 試作から量産まで用途や目的に合わせた製作が行えるのも特長です。 ◎詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。.....

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジ電科

  • 技術資料ULVAC TECHNICAL JOURNAL No78 製品画像

    技術資料ULVAC TECHNICAL JOURNAL No78

    無料プレゼント中!真空に関する最新技術資料 No.78です。【アルバッ…

    【技術資料】 ■次世代半導体用ナノカーボン材料の開発動向  ・トランジスタ応用、配線応用、CNT の排熱応用 ■大容量PCRAM 向け量産装置とプロセスの開発  ・成膜プロセス,及び実際のデバイス評価結果について ■アルバックにおけるSiC パワーデバイスの量産...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アルバック/ULVAC, Inc.

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