• 各種多芯型ハーメチックシール 製品画像

    各種多芯型ハーメチックシール

    PR厳しい気密・絶縁性が求められる用途に好適!試作から量産まで幅広くサポー…

    『各種多芯型ハーメチックシール』は、金属とガラスで製作する 気密・絶縁性に優れたターミナル(端子)です。 気密性は1×10-9Pa・m3/s以下、 絶縁抵抗はDC500Vで1000MΩ以上に対応! 封着・ロウ付け・鍍金加工・溶接加工のほか、 試作から量産まで用途や目的に合わせた製作が行えるのも特長です。 ◎詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。.....

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジ電科

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    短絡耐量評価・解析レポート

    短絡耐量性を測定し、故障メカニズムを明らかにします!

    SiC MOSFETは爆発することなくソフトに故障します。 このレポートでは、短絡耐量性を測定し、故障メカニズムを明らかにしています。 【特長】 ■試験測定データの結果と先端SiCトランジスタの短絡耐量を制限する  物理的メカニズムを特定するための解析評価 ■破壊までの臨界温度および破壊エネルギーが抽出される ■破壊モードとの物解析を行う ■INFINEONと他社の1200V...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エルテック

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    レポート アプリケーションプロセッサのロジック詳細構造解析

    Mediatek MT6592 オクタコア(8コア)の詳細構造解析です…

    592は、8層メタル(7 Cu、1 Al)構造、high-kメタルゲート(HKMG)、ゲート長 28nmのTSMCによるHPM CMOSプロセスを使用して製造されています。 【特徴】 ○トランジスタのチャネルの結晶方向 <110> ○酸化ハフニウム(HfO2)素材のゲート絶縁膜 ○デュアルワーク ファンクション メタルゲート ○nMOS(NiSi)およびpMOS(NiSiGe)ソース...

    メーカー・取り扱い企業: テックインサイツジャパン株式会社(TechInsights)

  • レポート Oracle SPARC T5マルチコアプロセッサー 製品画像

    レポート Oracle SPARC T5マルチコアプロセッサー

    TSMC 28nm HPプロセスで造られた構造解析レポートです

    ます。 【特徴】 ■PCI-Express 3.0コントローラーを2つダイに搭載 ■4つのDDR3メモリーコントローラーも搭載 ■デバイス:<110>チャネルオリエンテーションのトランジスタ その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: テックインサイツジャパン株式会社(TechInsights)

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