各種多芯型ハーメチックシール

PR厳しい気密・絶縁性が求められる用途に好適！試作から量産まで幅広くサポー…

『各種多芯型ハーメチックシール』は、金属とガラスで製作する 気密・絶縁性に優れたターミナル（端子）です。 気密性は1×10－9Pa・m3/s以下、 絶縁抵抗はDC500Vで1000MΩ以上に対応！ 封着・ロウ付け・鍍金加工・溶接加工のほか、 試作から量産まで用途や目的に合わせた製作が行えるのも特長です。 ◎詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。.....

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

トランジスタ取付台『TRG-00』

RoHS2対応品！熱変形温度1.82MPa…75℃のトランジスタ取付台…

廣杉計器で取り扱う、トランジスタ取付台『TRG-00』をご紹介します。 材質はナイロン66、色は半透明となっております。 ご用命の際は、当社までお気軽にご相談ください。 【仕様】 ■材質：ナイロン66 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社廣杉計器

拡張I/Oモジュール『PXM-100』

入出力端子はバネ式の棒端子接続となっているため、配線が容易な拡張I/O…

境：温度：0～40℃、湿度：80%Rh以下（結露なきこと） ■入力端子 ・フォトカプラ入力10点（機能はコントローラに依存） ・入力電圧：DC24V、入力抵抗3.3kΩ ■出力端子 ・トランジスタオープンコレクタ出力10点（機能はコントローラに依存） ・最大定格：DC30V、100mA ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社三橋製作所

【ソリューション＆市場】半導体

さまざまな半導体デバイスのバックエンドパッケージング・組立ソリューショ…

【バックエンドパッケージング・組立ソリューション】 ■アクティブ/パッシブコンポーネント、集積回路（IC） ■CPU（中央処理装置） ■ASIC（特定用途向け集積回路） ■トランジスタ、コンデンサ、ダイオード ■パワーデバイス（IGBT） 【関連製品】 ■液剤ディスペンシングツール ■細線ウェッジボンディングツール ■はんだジェットボールディスペンサー ■マニ...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社

半導体用放熱器　総合カタログ

ディップ用ヒートシンク・放熱器、自然空冷用ヒートシンクなど多数製品を掲…

プ用ヒートシンク「PRタイプ」、 ディップ用放熱器「PKタイプ」などをラインアップ。 製品の選定にご活用ください。 【掲載内容】 ■半導体の電力損失 ■半導体のケース温度 ■トランジスタ、ダイオード等半導体の熱抵抗等価回路 　(熱流が平衡状態になった時) ■アルミニウム合金押出形材 ■放熱器表面処理について ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社放熱器のオーエス