アルミ製　水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3～4割の低コスト化を実現…

電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

各種多芯型ハーメチックシール

PR厳しい気密・絶縁性が求められる用途に好適！試作から量産まで幅広くサポー…

『各種多芯型ハーメチックシール』は、金属とガラスで製作する 気密・絶縁性に優れたターミナル（端子）です。 気密性は1×10－9Pa・m3/s以下、 絶縁抵抗はDC500Vで1000MΩ以上に対応！ 封着・ロウ付け・鍍金加工・溶接加工のほか、 試作から量産まで用途や目的に合わせた製作が行えるのも特長です。 ◎詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。.....

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

北米の原子層堆積市場の調査レポート

北米の原子層堆積市場は、2020年から2025年の予測期間に5%のCA…

量、コンパクトなサイズ、および高効率と耐久性により、スマートウェアラブル、ソーラーパネル、スマートフォンでここ数年増加しています。リチウムイオン電池、燃料電池、太陽電池、センサー、インプラント、トランジスタなどで一般的に使用されています。 セキュリティ目的で米国の商業スペースでドローンと無人航空機の受け入れを増やすことは、半導体産業を繁栄させています。連邦航空管理局によると、2020年3月の...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

ニューロモルフィックチップ市場の調査レポート

ニューロモルフィックチップ市場は、2020年に2,250万米ドルと評価…

ができます。アナログチップは、デジタルチップよりもニューラルネットワークの生物学的特性の特性によく似ています。アナログアーキテクチャでは、ニューロンの微分方程式をエミュレートするために使用されるトランジスタはほとんどありません。 したがって、理論的には、デジタルニューロモルフィックチップよりも少ないエネルギーを消費します。また、割り当てられたタイムスロットを超えて処理を拡張することもできます...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

世界のディスクリート半導体市場調査レポート

ディスクリート半導体市場は、2036年までに約 544億米ドルの収益を…

長すると分析しました。さらに、コンパクトで高速で製造効率を高めることができるコンポーネントを求める電子機器メーカーの増加により、ディスクリート半導体市場は成長しています。サイリスタ、ダイオード、トランジスタ、モジュールなどのディスクリート コンポーネントはこれらの要件を満たし、ディスクリート半導体市場の成長に貢献します。 ...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.