• 既設機械への組込みも簡単!パイプ式コンベヤ「パイコン21」  製品画像

    既設機械への組込みも簡単!パイプ式コンベヤ「パイコン21」 

    PR臭気や粉塵にお困りの方へ!密閉したコンベアによる搬送により、工場内の粉…

    『パイコン21』は、切粉・チップ/紙・プラスチック専用のパイプコンベヤです。 クーラントセパレータ、ブローチ盤、旋盤、洗浄器、フライス、プレス等 どんな機械にも大型小型を問わず組込みが可能で、既設ライン環境を邪魔せず 自由にカスタマイズ可能。 粉体からチップは勿論、ヘドロ、ゴミ類、殻類等の搬送に適しています。 【こんな方におすすめです】 ■工場内の粉塵飛散や臭いが気になる ■作業環境の清掃に時...

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    メーカー・取り扱い企業: 真企機工株式会社

  • 【Medtec出展】新しい骨再生材料 OCP 誕生  製品画像

    【Medtec出展】新しい骨再生材料 OCP 誕生

    PR現行材料より骨再生能に優れ、高い生体吸収性を特長とする骨再生材料【OC…

    当社は東北大学大学院歯学研究科 鈴木治教授との長年にわたる共同研究により、独自に開発した連続式晶析装置(連続フロー合成法)を用いて、安定して均一なOCPを量産化することに成功しました。 ・OCPは骨形成に重要な無機バイオミネラルであるヒドロキシアパタイトの前駆体と言われており、世界的に注目される新しい骨再生材料です。 ・年間20kg(実績値)のOCPの商業生産が可能となりました。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社

  • 【資料】ドローンビジネス調査報告書2021 製品画像

    【資料】ドローンビジネス調査報告書2021

    国内のドローンビジネスの成功戦略を立てるための情報が網羅された、必携の…

    本書は、ドローン関連ビジネスの市場規模の最新予測と、ロードマップやビジネス動向、企業動向、国や公共団体の動向、法律や規制、基本的な技術解説、課題などを徹底的に分析しています。今後急拡大が予想されるドローンビジネス...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社インプレス

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    これが最新技術動向だ!  神上セミナー2023

    これが最新技術動向だ!設計開発を一歩先に進める手法!~メタバース×デジ…

    設計技術(初級編)導入・基礎 3. 電子デバイスの防水設計技術(中級編)設計・開発 4. 電子デバイスの防水設計技術(上級編)事例・解決 5. デジタルシステムにおけるアナログ技術 6. ドローン開発基礎※準備中6月以降開催予定 7. 「メタバース」時代のQCD ~「デジタルツイン」を用いた構造CAE導入~...

    メーカー・取り扱い企業: KOHGAMI Corporation(神上コーポレーション)株式会社

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