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【基板の防水・生産コストの削減に】 ホットメルトモールディング
PR【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部品の防水…
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング(ホットメルト成形)。 実装基板などの電装部品に対し、熱可塑性接着剤を低圧インサート成形することで、防水、防塵性など耐環境保護を実現する技術です。 従来の2液ポッティング、コンフォーマルコーティングに比べ極めて短い時間で封止が完了することから、封止技術としての採用が拡大しています...
メーカー・取り扱い企業: 松本加工株式会社
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電子回路基板の設計のためのバイブルとなるホームページです。 設計の段…
で開発を請け負う以外に優れた技術をもった設計・製造会社のご紹介も行っております。 対象は、機能設計・ソフト設計・ハード設計・基板設計・アンテナ設計・シュミレーション・基板実装・組立・基板製造・ハーネス加工・精密板金加工・プログラミング・カウンターポイズの検証等、広範囲となっております。...
メーカー・取り扱い企業: 東亜エレクトロニクス株式会社 ハマトウカンパニー
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