• 【基板の防水・生産コストの削減に】 ホットメルトモールディング 製品画像

    【基板の防水・生産コストの削減に】 ホットメルトモールディング

    PR【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部品の防水…

    【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング(ホットメルト成形)。 実装基板などの電装部品に対し、熱可塑性接着剤を低圧インサート成形することで、防水、防塵性など耐環境保護を実現する技術です。 従来の2液ポッティング、コンフォーマルコーティングに比べ極めて短い時間で封止が完了することから、封止技術としての採用が拡大しています...

    メーカー・取り扱い企業: 松本加工株式会社

  • 株式会社ツカサシステム 事業紹介 製品画像

    株式会社ツカサシステム 事業紹介

    豊富な経験を基に、お客様の環境をトータルプロデュースいたします!

    スタッフの高い技術力とアイデアにより、お客様からの様々な要求や問題 を解決してまいりました。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【事業内容】 ■制御盤設計、製作 ■ハーネス加工 ■各種量産品加工 ■ソフト開発 ■各種省力化機器設計、製作 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ツカサシステム 本社

1〜1 件 / 全 1 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • 3校_0830_taiyo_300_300_260838.jpg
  • ipros_bana_提出.jpg