• 【基板の防水・生産コストの削減に】 ホットメルトモールディング 製品画像

    【基板の防水・生産コストの削減に】 ホットメルトモールディング

    PR【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部品の防水…

    【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング(ホットメルト成形)。 実装基板などの電装部品に対し、熱可塑性接着剤を低圧インサート成形することで、防水、防塵性など耐環境保護を実現する技術です。 従来の2液ポッティング、コンフォーマルコーティングに比べ極めて短い時間で封止が完了することから、封止技術としての採用が拡大しています...

    メーカー・取り扱い企業: 松本加工株式会社

  • 防水IP67 USB 2.0/3.0コネクタ 製品画像

    防水IP67 USB 2.0/3.0コネクタ

    パネル取り付け方向が選択可能!軽量化を必要とするアプリケーションにも好…

    ット式またはM28による確実なロックで、未使用時には 保護キャップによる保護ができます。 【特長】 ■パネル取り付け方向が選択可能 ■バヨネット式またはM28による確実なロック ■ハーネス加工済みのパッチコードを供給可能 ■未使用時には保護キャップによる保護 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: グローバル電子株式会社

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