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バックプレーンコネクター市場調査レポート、成長要因、トレンド分析
バックプレーンコネクタ市場は、2023-2035年の予測期間中に6.7…
バックプレーンコネクタ市場は、2022年に15.6億米ドルの市場価値から、2035年までに約49.8億米ドルに達すると推定されます。バックプレーン コネクタは、電子システムでさまざまなコンポーネントをバックプレーンに接続するために使用されるプリント基板 (PCB) です。バックプレーンは、他のドーター カードをシステムに接続するための中心となる、相互リンクされた回路基板のグループです。産業オートメーショ...
メーカー・取り扱い企業: SDKI Inc.
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MicroTCA規格準拠のバックプレーンシステムをコンパクトな筺体に凝…
近年、通信機器のみならず、高度な計測器の演算装置で用途を広げてきたMicroTCA規格。 ティーシーエスジャパンではスター/デュアルスター構成のバックプレーン、EMMC対応クーリングユニット2機を搭載可能なシステムサブラックを完全サポートいたします。...
メーカー・取り扱い企業: ティーシーエスジャパン株式会社
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カタログ品はもちろん、標準規格をベースとしたセミカスタムの要求にも、高…
バックプレーン、高速コネクタの専門メーカーティーシーエスジャパンが取り扱う、バックプレーン「Compact PCI」のご紹介です 左右システムスロット、多彩なスロット構成ラインナップでお応えします。 ブリッジボードを用いた8スロット以上のシステム構成も可能です。...
メーカー・取り扱い企業: ティーシーエスジャパン株式会社
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SPICEモデルを使用したシミュレーションを通じて 最適な設計ルール…
必要に応じて、電磁界解析シミュレーションを用いた設計サポートも行います。...【シミュレーションフロー】 SPICEモデルを使用したシミュレーションを通じて、最適な設計ルール、 ピンアサインメントの設定をサポート。また、必要に応じて、 電磁界解析シミュレーションを用いた設計サポートも行います。 1.アーキテクチャ仮設定 2.トレース、ビアの設定/モデリング 3.ドーターカード仕様打...
メーカー・取り扱い企業: ティーシーエスジャパン株式会社
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各種カスタムラックに対応
バックプレーン、ファンユニット、電源等のアセンブリも対応可能なサブラック PICMG規格に準拠した製品にも対応いたします。ご相談ください。...
メーカー・取り扱い企業: ティーシーエスジャパン株式会社
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EPSの技術活用しカスタム製品を日本のユーザー向けに開発・設計します
当社では、EPSの技術を生かし様々なカスタム製品を 日本のユーザーのために開発・設計・販売しております。 筐体の3Dデザイン・バックプレーン設計・電源ユニット・冷却ユニット等 含めた、カスタムEPSを1台より提供致します。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: エンベック株式会社 エンベック株式会社
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カタログ品はもちろん、標準規格をベースとした セミカスタムの要求にも …
バックプレーン、高速コネクタの専門メーカーティーシーエスジャパンが取り扱う、バックプレーン「Compact PCI Express」のご紹介です...
メーカー・取り扱い企業: ティーシーエスジャパン株式会社
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