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有限会社清和精密工業では、半導体継手のシール部に行うバシニング加工を 行っております。 シール部をローラーで潰し表面の硬度を上げ、また鏡面仕上げを行う手法です。 また、磨いた鏡面仕上げに比べると、硬度が高いためにキズ等がつきづらく リークしづらくなります。 ご要望の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。 【その他営業品目】 ■旋盤加工 ■フライス加工 ■マシニング ■電解研...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社清和精密工業
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